英特尔宣布18A制程节点提前量产，获高通、亚马逊AWS首批客户

📰 事件概述

2026年2月3日，英特尔首席执行官帕特·基辛格在2025年第四季度及全年财报电话会议上宣布，其18A（1.8纳米级）制程技术已提前进入量产阶段。这是英特尔“IDM 2.0”战略和“四年五个制程节点”计划中的关键一步。更引人注目的是，英特尔同时宣布已与高通和亚马逊AWS签署了首批18A制程代工协议。高通计划将部分未来的移动SoC芯片交由英特尔代工，而亚马逊AWS则计划利用18A技术生产其自研的数据中心芯片（如Graviton系列的后继产品）。

🔍 深度分析

英特尔18A节点融合了多项突破性技术，包括业界首款背面供电解决方案“PowerVia”，以及采用新型“RibbonFET”全环绕栅极（GAA）晶体管架构。PowerVia通过将电源线从晶体管背面接入，解决了传统正面布线带来的拥塞和性能瓶颈问题，据英特尔称可带来显著的性能和能效提升。提前量产表明英特尔在工艺研发和良率爬坡方面进展顺利，超出了此前业界的普遍预期。

获得高通和亚马逊AWS这两大顶级客户具有里程碑意义。高通是移动芯片设计的巨头，其对代工伙伴的工艺成熟度、产能和成本要求极为苛刻。亚马逊AWS则是全球最大的云服务提供商，其自研芯片战略深刻影响着数据中心市场格局。这两家客户的背书，极大地增强了英特尔代工服务（IFS）的可信度和市场吸引力，标志着其从“主要为自己生产”向“真正的代工厂”转型迈出了坚实一步。

💭 业界反应

市场对此次公告反应积极。英特尔股价在盘后交易中上涨超过8%。分析师普遍认为，这是英特尔近年来最有力的技术回归宣言。TechInsights的分析师丹·哈奇森表示：“英特尔18A的量产和客户获取，为全球先进半导体制造带来了期待已久的‘第二选择’，这有助于平衡供应链并可能促进技术创新竞争。”

然而，也有声音保持谨慎。台积电方面重申其2纳米（N2）制程进展顺利，预计2026年下半年量产，并已获得苹果、英伟达等大批客户订单。一些行业观察家指出，英特尔需要在产能规模、长期工艺路线图稳定性和代工服务生态建设上持续证明自己，才能与台积电展开全面竞争。

🔮 未来展望

英特尔18A的成功量产和客户导入，预计将重塑全球先进制程格局。首先，这为芯片设计公司提供了更多元化的供应链选择，可能在未来几年内缓解对单一代工厂的依赖。其次，英特尔有望凭借其在美国和欧洲的产能扩张计划，在满足地缘政治驱动的“本地化生产”需求中占据优势。

展望未来，英特尔的下一个目标是14A（1.4纳米级）节点，预计在2027年推出。同时，其代工服务能否持续吸引更多客户，并成功整合其全球制造网络，将是决定其能否重返巅峰的关键。对于整个行业而言，更激烈的竞争有望加速技术创新，并可能在未来影响芯片定价。