英特尔宣布1.8nm制程工艺提前半年量产，与台积电、三星展开正面竞争

📰 事件概述

2026年1月29日，英特尔公司在其2025年第四季度财报电话会议上，由CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式宣布，其最先进的Intel 18A（1.8纳米等效）制程工艺已提前约六个月，从原计划的2026年底提前至2026年第二季度进入风险量产（Risk Production）阶段。首批采用该工艺的客户芯片设计预计将在2026年下半年完成流片并开始出货。这一里程碑是英特尔“IDM 2.0”战略和“四年五个节点”技术路线图的核心成果，旨在重夺半导体制造技术的领导权。

🔍 深度分析

Intel 18A工艺是英特尔技术路线图中的关键节点，融合了多项突破性技术：

RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管：这是英特尔首次在量产工艺中采用GAA架构，取代了沿用多年的FinFET。RibbonFET通过使用纳米片（nanosheet）通道，提供了更好的栅极控制和更低的漏电，能在更小的面积内实现更高的性能密度。
PowerVia背面供电技术：这是另一项革命性创新。传统芯片的供电和信号线都在正面交织，导致互连拥塞和电压降问题。PowerVia将供电网络移至晶圆背面，实现了供电与信号传输的分离，能显著提升性能、降低功耗并简化布线。
先进的High-NA EUV光刻机应用：英特尔是全球首家大规模部署ASML新一代High-NA（高数值孔径）极紫外光刻机的公司。该设备能实现更高的分辨率和更精确的图案化，是制造18A及更先进节点复杂结构的关键。

此次提前量产，不仅证明了英特尔内部制造能力的快速恢复，也向外界展示了其代工服务（IFS）的竞争力。英特尔正试图从台积电和三星手中争夺高端芯片（如数据中心CPU、AI加速器、网络芯片等）的代工订单。

💭 业界反应

市场对英特尔此次宣布反应积极。财报发布后，英特尔股价在盘后交易中上涨超过8%。分析师普遍认为，这是英特尔技术执行力的有力证明。

Tirias Research首席分析师凯文·克雷威尔（Kevin Krewell） 表示：“提前量产是一个强烈的信号，表明英特尔的制造引擎已经重新校准并加速。18A的RibbonFET和PowerVia组合，至少在纸面上，提供了超越台积电N2和三星SF2的独特优势。关键在于良率和量产规模能否跟上。”
台积电方面 则在近日的法说会上回应称，其N2（2纳米）工艺进展顺利，将于2025年下半年量产，并已获得苹果、英伟达等大客户的订单承诺，对自身技术领先地位充满信心。
潜在客户，如高通、亚马逊（AWS Graviton系列）等，据传正在积极评估英特尔18A工艺，以作为供应链多元化和成本谈判的筹码。

🔮 未来展望

英特尔18A的成功与否，将深刻影响全球半导体制造格局。

三足鼎立竞争加剧：先进制程领域将从台积电“一家独大”演变为台积电、三星、英特尔“三强争霸”的局面，为芯片设计公司提供更多选择和议价能力。
供应链安全与地缘政治：美国、欧洲等地寻求芯片制造本土化的政府，可能会更积极地支持英特尔在本土的产能扩张。英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州以及德国的晶圆厂将成为18A工艺的重要生产基地。
产品竞争力：英特尔自身的下一代客户端处理器（Arrow Lake, Lunar Lake）和数据中心处理器（Granite Rapids, Sierra Forest）将受益于18A工艺，有望在能效比上实现对AMD等竞争对手的反超。
投资机会：英特尔的代工服务（IFS）若成功，将打开一个巨大的增长市场。同时，围绕先进封装、材料（如High-NA EUV光刻胶、掩模版）和设备（如ASML、应用材料）的产业链公司也将持续受益于技术竞赛带来的资本开支增长。